华虹无锡集成电路研发和制造基地二期雨水收集系统项目

2024-03-19

项目介绍：该项目位于无锡高新区，项目用地373.5亩，总建筑面积约51万平方米，建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。格致绿建承建项目的雨水收集系统方案设计、供货、施工安装。

项目内容：

单位工程名称	系统类型	处理目标	用途
雨水收集回用系统	PP模块雨水收集池	雨水	绿化浇灌、车辆冲洗、道路冲洗